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产品简介

双工位激光切割机

双工位激光切割机,双工位激光切割设备适用于环氧树脂(PCB)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)的切割成形或分板。

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  •  软硬结合板
    软硬结合板
  • 摄像头模组
    摄像头模组
ADVANTAGE

产品优势

  • 兼容国内外多种激光器,满足客户不同的需求;
  • 设备XY轴采用直线电机,大理石基座,真空吸附平台;
  • 无应力切割,避免材料应力造成产品损伤,无粉尘,对环境污染小;
  • 激光切割设备具有精度高,切割速度快,切缝窄,不局限于切割图案限制;
  • 切割表面断面光滑整齐无毛刺,无碳化,左右平台交替式人工上下料,效率高;
  • CCD自动抓靶定位,切割预览、⽀持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边等;
  • 专业激光控制软件,具有⾃动涨缩补偿、自动计算产能、三级权限管理等功能,程式另存后可直接调用,不用修改参数。
  • 基本信息
    • 设备尺寸:L1365*W1400*H1610(不含三色灯)
    • PCB、FPC尺寸:350mmX350mm
    • PCB 厚度:<2mm
  • 产品性能
    • 激光类型:绿光(纳秒/⽪秒);紫外(纳秒/⽪秒)
    • 激光波长:532nm;355nm
    • 激光功率:绿光Green(40W/60W);紫外UV(20W/25W/30W)
    • 加工精度:±0.02mm
  • 型号分类
    • HP-C350D

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