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Mini LED三合一返修设备
OVERVIEW

产品简介

Mini LED三合一返修设备

本设备用于Mini LED固晶后产生缺陷的坏点,以集成一站式完成去晶,固晶,焊接等完整修复工序。

  • 三合一返修设备
  • 晶圆
    晶圆
ADVANTAGE

产品优势

  • 结合江南·体育官方网站自研全自动平台,实现超高速返修,单颗返修时间<10 s。
  • 高精度转台式RGB三色晶圆环自动切换,可兼容COB和MIP的返修。
  • 自动捕捉芯片与抓取芯片,能对位置和角度进行补偿保证固晶精度。
  • 去晶,点锡,固晶,焊接,结合自动进出料与获取坏点座标,实现高度智能集成。
  • 采用大理石基座,搭载直线电机,DD马达与伺服电机驱动,精度可达±1.5 um。
  • 基本信息
    • 设备尺寸:长×宽×高:1860 mm × 1720 mm× 1850 mm
    • 最大行程:X轴275 mm × Y轴1160 mm
    • 最大加工尺寸:200*250 mm
    • 设备重量:2800 Kg
    • 加工产品:Mini LED
  • 产品性能
    • 设备加工效率: <10 s/pcs
    • 加工基板大小:50*50 mm-200*250 mm
    • 加工芯片尺寸:3*5 mil-30*30 mil
    • 点锡系统点印功能:锡膏/银浆

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