OVERVIEW

产品简介

激光锡球焊接机

适合于高密度电路板的焊接方法,能够实现焊接高精密、高精度、高效率、无损伤。不仅广泛应用于手机、平板电脑、电脑显示器、电子烟、摄像头模组等消费电子产品中,还能应用于汽车电子、医疗器械、航空航天和国防等高技术领域。

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ADVANTAGE

产品优势

  • 高效率:焊接速度快,最快0.3S/焊点。
  • 高精度:焊点一致性高,锡球直径为50um~1500um,适用于高精密产品。
  • 免清洁:无飞溅,锡球无助焊剂,焊接后免清洗。
  • 安全:激光聚焦光斑小,热影响区域小,无挤压应力,不会损伤工件。
  • 基本信息
    • 整机尺寸:1200×1200×2100(mm)
    • 机身重量:500±10kg
    • 电源:220VAC 50Hz
    • 气源:N_2(0.2−0.6MPa)
  • 产品性能
    • 锡球尺寸:0.1-2.0mm
    • 焊接类型:插针,BGA,拼接等
    • 焊接材质:金,银,锡,镍
    • 机故率:≤2%
  • 型号分类
    • 标准机
    • 非标定制

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