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Mini LED激光单点焊接修复设备
OVERVIEW

产品简介

Mini LED激光单点焊接修复设备

此设备⽤于Mini LED制程返修制程,将返修后的芯⽚重新键合。

  • Mini LED激光单点焊接修复设备
  • 单点焊效果
    单点焊效果
ADVANTAGE

产品优势

  • 同轴视觉定位系统,⾼精度定位芯⽚位置,实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
  • 实时监测焊接温度,闭环温控,保证焊接质量。可选配AOI系統,即时确认焊接成功率
  • 可采⽤变焦激光系统,等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
  • 基本信息
    • 设备尺寸:长1384mm × 宽1674mm × 高1902mm
    • 最大行程:X轴450mm x Y轴600mm
    • 设备重量:1400Kg
    • 加工类型:激光焊接修复
  • 产品性能
    • 运动平台重复定位精度:±1μm
    • 运动平台定位精度:±3μm
    • 运动平台运动速度 :≤500mm/s
    • Z轴重复定位精度:±1μm
    • Z轴定位精度:±3μm
    • 光学系统:连续红外激光器

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