OVERVIEW

产品简介

脆性材料切割设备

本设备用于脆性材料切割,采用隐切工艺,配备自主研发的高度跟随系统,达到精准的切割深度,提升产品切割质量,从而提升产品良率,降低制造成本。

  • 脆性材料切割设备
  • 脆性材料切割过程展示图
    脆性材料切割过程展示图
ADVANTAGE

产品优势

  • 单/多焦点自由切换,可以适应更多不同厚度的产品,兼容能力强,根据不同产品厚度对其进行切换
  • 可自由选择单/多焦点加工模式
  • 自研激光器,长期工作稳定可靠
  • 一键自动化流程,无需人力介入
  • 具备高度跟随响应自动跟随补偿技术
  • 残片智能识别轮廓加工
  • 切割产品兼容4、6、8寸产品
  • 基本信息
    • 设备尺寸:长2000mm × 宽2350mm × 高2100mm (不含EFU、辅助设备、 指⽰灯)
    • 设备重量:2000Kg
    • 加工类型:蓝宝⽯、半导体材料、脆性材料
  • 产品性能
    • 切割尺寸精度:<±2μm
    • 设备良率:99.9%
    • 切割锥度:<3°
    • 切割外观效果:无切割边缘崩边、挂角

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