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厚玻璃激光切裂一体机
OVERVIEW

产品简介

厚玻璃激光切裂一体机

该设备用于显示面板保护盖板、后电池盖板、摄像头/指纹识别传感器盖板、电源/音量按键盖板、摄像头模组里的滤光片/棱镜片等脆性材料切割应用。

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ADVANTAGE

产品优势

  • 切割裂片一体完成可对应厚玻璃切割裂片可满足厚度≤15mm。
  • 采用贝塞尔加工技术聚焦光斑小,崩边小, 效率高。
  • 定制特殊高脉冲能量(max:≤2.5mj)激光器加工热效应小。
  • 支持扩容自动化上下料。
  • 直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台,易维护、精度高。
  • 自主研发的切割软件,图档数据处理简便、操作易学易用。
  • 基本信息
    • 设备尺寸:长×宽×高:2000mmX2600mmX2000mm (不包含三色灯,显示器、除尘机、冷水机)
    • 使用组件尺寸:兼容尺寸范围max≤600x700mm(单边)
    • 生产场地空间:长×宽×高:3600×3000×2500
  • 产品性能
    • 切割精度:≤±0.02mm(与玻璃来料实际情况有关)
    • 切割厚度:≤15mm
  • 型号分类
    • HP-NA0801

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