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全自动IC激光打标机
OVERVIEW

产品简介

全自动IC激光打标机

全自动IC激光打标机主要用在芯片表面,如金属、陶瓷、塑料封装、环氧树脂聚合物等材料上;在不损伤元器件的前提下,标记出清晰的字符、图案、二维码等。

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    PCB树脂打标后效果
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    PCB树脂打标后效果
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    打样效果
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    树脂打样效果
ADVANTAGE

产品优势

  • 单/双头激光标记系统,效率大幅提升。
  • 支采用弹夹或堆叠式自动上下料方式,上料,标记,检测可单独执行。
  • 支持MES,支持远程控制和数据上传等;无人化,数字化车间系统对接。
  • 高精度CCD视觉定位保证打标位置精度,并在打标后确认打印内容和质量。
  • 标准SMEMA接口及网络通信功能,可与上、下游设备及服务器进行通讯。
  • 基本信息
    • 尺寸:L2600mm x W1350mm x H1700mm
    • 产品尺寸 :50×50mm-300×150mm
    • 厚度:0.5mm-5mm
  • 产品性能
    • 激光波⻓:532nm/1064nm
    • 激光类型:绿光/红外
    • 激光头:单/双头可选(⾼效率)
    • 上下料方式:弹夹式/堆叠式上下料
  • 型号分类
    • HP-IC300

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