OVERVIEW
产品简介
双工位激光切割机
双工位激光切割机,双工位激光切割设备适用于环氧树脂（PCB）、柔性板（FPC）、软硬结合板（RF）的切割成形或分板。
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软硬结合板 -
摄像头模组
ADVANTAGE
产品优势
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兼容国内外多种激光器，满足客户不同的需求；
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设备XY轴采用直线电机，大理石基座，真空吸附平台；
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无应力切割，避免材料应力造成产品损伤，无粉尘，对环境污染小；
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激光切割设备具有精度高，切割速度快，切缝窄，不局限于切割图案限制；
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切割表面断面光滑整齐无毛刺，无碳化，左右平台交替式人工上下料，效率高；
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CCD自动抓靶定位，切割预览、⽀持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边等；
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专业激光控制软件，具有⾃动涨缩补偿、自动计算产能、三级权限管理等功能，程式另存后可直接调用，不用修改参数。
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基本信息
- 设备尺寸：L1365*W1400*H1610（不含三色灯）
- PCB、FPC尺寸：350mmX350mm
- PCB 厚度：<2mm
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产品性能
- 激光类型：绿光（纳秒/⽪秒）；紫外（纳秒/⽪秒）
- 激光波长：532nm；355nm
- 激光功率：绿光Green（40W/60W）；紫外UV（20W/25W/30W）
- 加工精度：±0.02mm
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型号分类
- HP-C350D
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