OVERVIEW
产品简介
复合膜材激光切割设备
本设备用于Mini/Micro LED芯片厂与封装厂产品制程中涉及薄膜、胶体、芯片保护膜等材料的高精度切割，并同时兼容FPC软板、复合材料的精密切割、划线与开槽。
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film膜切割 -
FPC软板切割
ADVANTAGE
产品优势
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产品生产稳定性高，搭配视觉补偿、高精度低漂移振镜等高精密组件和控制系统可获得超高切割精度
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设备可实现完全自动定位，机器视觉自动抓取Mark点定位，精度高，无需人工干预，操作简单，效率高
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设备支持无Mark点产品的自动定位切割，机器视觉全自动抓取产品的切割边缘，自动拟合切割轮廓，应用范围相较传统设备更加广泛，协助企业降低生产成本
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设备可支持依据客户需求，针对其痛点进行点对点定制服务
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基本信息
- 设备尺寸：长2000mm × 宽2350mm × 高2100mm (不含EFU、辅助设备、 指⽰灯)
- 设备重量：2000Kg
- 加工类型：薄膜、胶体、FPC、PCB
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产品性能
- 切割尺寸精度：<±10μm
- 设备良率：99.9%
- 切割边缘热影响：<10μm
- 切割外观效果：无切割边缘崩边、挂角
- 型号灵活选择 ： 半自动/全自动
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